一、多層板元器件鉆孔及焊盤設計要點

在多層板設計中，元器件鉆孔大小需依據引腳尺寸精確設定。鉆孔尺寸過小，會阻礙器件裝插與上錫；反之，鉆孔過大，會導致焊接時焊點不夠飽滿。通常，元件孔孔徑計算公式為：元件孔孔徑 = 元件引腳直徑（或對角線）+（10～30mil）；元件焊盤直徑則應不小于元件孔直徑 +18mil。對于過孔孔徑，其設計受成品板厚度影響顯著，在高密度多層板中，板厚與孔徑比應控制在 5∶1 以內。過孔焊盤直徑建議不小于過孔直徑 +12mil。

多層印制板至少包含一個電源層和一個地層。由于所有電壓都接在同一個電源層，必須對電源層進行分區隔離，分區線寬建議在 20～80mil 之間，電壓越高，分區線越粗。在焊孔與電源層、地層連接處，為提升可靠性，減少焊接時大面積金屬吸熱導致虛焊的風險，連接盤應設計為花孔形狀，且隔離焊盤孔徑需大于鉆孔孔徑 +20mil。安全間距設置方面，外層與內層導線的最小間距均不得小于 4mil，在布線空間允許的情況下，應盡可能增大間距，以提高制板成品率并降低故障風險。

此外，多層印制板抗干擾能力的提升方法包括：在各 IC 的電源、地附近添加濾波電容（通常為 473 或 104 型號）；對敏感信號線添加伴行屏蔽線，并減少信號源附近布線；以及選擇合理的接地點。

二、穩壓二極管電極判別與穩壓值測量方法

（一）電極判別方法

穩壓二極管電極的識別可從其外形入手，金屬封裝穩壓二極管管體正極為平面形，負極為半圓面形；塑封穩壓二極管管體上印有彩色標記的一端為負極，另一端為正極。當遇到標志不清晰的穩壓二極管時，可用萬用表 R×1k 檔位進行極性判別。將萬用表兩表筆分別接觸穩壓二極管的兩個電極，記錄測量結果后交換表筆再次測量。兩次測量中，阻值較小那次，黑表筆接觸的為穩壓二極管正極，紅表筆接觸的為負極。若正反向電阻均很小或均為無窮大，則表明二極管已擊穿或開路損壞。

（二）穩壓值測量方法

穩壓二極管穩壓值的測量可采用 0~30V 連續可調直流電源。對于 13V 以下的穩壓二極管，將穩壓電源輸出調至 15V，串聯 1Ω 限流電阻后連接穩壓二極管的負極，電源負極接穩壓二極管正極，用萬用表測量穩壓二極管兩端電壓，所得讀數即為穩壓值。若穩壓值高于 15V，則需將穩壓電源調至 20V 以上。此外，也可利用低于 1000V 的兆歐表進行測試。具體方法為：兆歐表正端接穩壓二極管負極，負端接正極，勻速搖動手柄，同時用萬用表監測穩壓二極管兩端電壓，待電壓穩定時，所顯示電壓即為穩壓二極管的穩定電壓值。
〈烜芯微/XXW〉專業制造二極管，三極管，MOS管，橋堆等，20年，工廠直銷省20%，上萬家電路電器生產企業選用，專業的工程師幫您穩定好每一批產品，如果您有遇到什么需要幫助解決的,可以直接聯系下方的聯系號碼或加QQ/微信，由我們的銷售經理給您精準的報價以及產品介紹