MOS管熱阻參數解讀（熱阻、輸入輸出電容及開關時間）
以下用到的SPEC參數是Rohm的NMOS管RE1C001UN
定義：熱阻指的是當有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，單位是℃/W或者是K/W。半導體散熱的三個途徑，封裝頂部到空氣，封裝底部到電路板，封裝引腳到電路板。
熱阻的計算
Tj：芯片結溫，Ta：芯片環境溫度，熱阻ThetaJA = (Tj-Ta)/P
還有一些其他的熱阻參數如下：
ThetaJA=(Tj-Ta)/P，結到空氣環境的熱阻。
ThetaJC=(Tj-Tc)/P，結到封裝外殼的熱阻，一般而言是到封裝頂部的熱阻，所以一般的，ThetaJC = ThetaJT
ThetaJB=(Tj-Tb)/P，結到PCB的熱阻。
ThetaJA參數綜合了Die的大小, 封裝方式，填充材料，封裝材料，引腳設計，外部散熱片和外部電路板的屬性多個因素，綜合來講ThetaJA和用的器件以及PCB設計有關。ThetaJC和ThetaJB這2個參數是表征芯片和封裝本身的，不會隨著芯片封裝外部環境的改變而改變。
MOS管熱阻參數解讀
Power dissipation：功率損耗，指的是NMOS消耗功率不能超過150mW
Junction temperature：結溫，結面溫度，指的是NMOS最高結溫不能超過150℃
Thermal resistance：熱阻，如下的833℃/W指的是NMOS結面相對于環境溫度的熱阻是833℃/W，假如器件消耗的功率是1W，那溫升就是833℃
當NMOS工作在最大功率150mW，那NMOS結到空氣的溫度就是150/1000*833≈125℃，芯片結溫就是125+25=150℃
MOS管電容
輸入電容Ciss，指的是DS短接，用交流信號測得的GS之間的電容，Ciss由GS電容和GD電容并聯而成，即Ciss=Cgs+Cgd，當輸入電容充電至閾值電壓，MOS管才打開，放電至一定的值，MOS管才關閉，所以Ciss和MOS管的開啟關閉時間有很大的關系。
輸出電容Coss，指的是GS短接，用交流信號測得的DS之間的電容，Coss由GD電容和DS電容并聯而成，即Coss=Cgd+Cds
反向傳輸電容Crss，指的是S接地，GD之間的電容，即Crss=Cgd
MOS管關閉下，Cgs要比Cgd大得多，Cgd=1.7pF，那Cgs=7.1-1.7=5.4pF
從SPEC給的圖看，3個電容的大小和DS電壓有很大關系，尤其是Coss和Crss
有的一些MOS管SPEC中還有如下的Qg，Qgs，Ggd，指的是充滿這些電容所需要的電荷數，所需要的充電電荷數越少，MOS管開關速度就越快。
MOS管關閉下，Cgs要比Cgd大的多，但是發現Qgd比Qgs大得多，這是受到米勒電容的影響
MOS管的開關時間
結合一下圖片理解MOS管的開關時間。
最左邊綠色部分，ID和UD幾乎不變，因為這時候UGS沒有上升到閾值電壓，MOS管是關閉狀態，把UGS從0增大到閾值電壓前這段時間叫Turn-on delay time。緊接著紫色部分，當UGS上升到閾值電壓后，隨著UGS再繼續增大，ID也逐漸增大，UD逐漸減小，直到ID到最大值，UD到最小值，這段時間叫Rise time。
同理，MOS管在關閉時，UGS沒有下降到閾值電壓，ID和UD都是不變的，把UGS下降到閾值電壓前這段時間叫Turn-off delay time，隨著UGS逐漸減小，ID減小到最小值，UD增大到最大值，這段時間叫Fall time。
MOS管熱阻測試原理
熱阻是依據半導體器件PN結在指定電流下兩端的電壓隨溫度變化而變化為測試原理，來測試功率半導體器件的熱穩定性或封裝等的散熱特性，通過給被測功率器件施加指定功率、指定時間，PN結兩端的電壓變化(△VBE／△VF／△VGK／△VT／△VSD)作為被測器件的散熱判據。并與指定規范值比較，根據測試結果進行篩選，將散熱性差的產品篩選掉，避免散熱性差的產品在應用過程中，因溫升過高導致失效。
MOS熱阻測試是通過測試MOS體二極管兩端電壓變化△VSD來實現的，先后分別測試MOS管MOS體二極管正向壓降Vsd1（加熱前）和Vsd2（加熱后）。步驟：1、MOS加熱前，先測量讓MOS體二極管以Is電流（Is=10mA）流動時的Vsd1值，原理圖見下圖-左；2、給MOS管Vgs加壓，讓MOS以ID電流開通PT時間，加熱MOS管，原理圖見下圖-中；3、再測量讓MOS體二極管以Is電流（Is=10mA）流動時的Vsd2值，原理圖見下圖-右；4、DVDS=Vsd1-Vsd2，DVDS?正常合格范圍為45~85mV；
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