板級封裝
無論是狹義上的模塊，還是IPM、PIM、MCM、SIP/SOP，中心的元器件都是管芯和裸芯片，即沒有封裝的晶體管與IC。采用裸芯片既能夠降低本錢，又能夠有效減小電路體積。
但是關(guān)于不控制裸芯片的制造商而言，采購管芯和裸芯片需求到達(dá)一定的批量，而且這個(gè)量相比照較大，會占用相當(dāng)量的活動(dòng)資金，有些時(shí)分還由于技術(shù)壁壘等緣由采購不到；另一方面，小批鑷、多種類的消費(fèi)需求準(zhǔn)備型號繁多的管芯和裸芯片，岡此，模塊的型號和品種不可能太多，限制了模塊的提高。
假如將MCM和SIP/SOP的概念擴(kuò)展一些，不運(yùn)用管芯和裸芯片而是市場上容易采購到的曾經(jīng)封裝的晶體管和普通的阻容元件，也不限于采用專用基板（半導(dǎo)體資料以及陶瓷基板）而是采用通用的印制板，將這樣的電路封裝起來是不是可行？
答案是肯定的，這種辦法我們稱為BIP（Board In Package，板級封裝）。BIP弱化了模塊的小體積、高功率密度優(yōu)勢，但是保存了高牢靠性優(yōu)勢，可以適應(yīng)多種類、小批量的消費(fèi)請求。相關(guān)于普通的印制板電路，體積和功率密度的優(yōu)勢依然是明顯的。
在國內(nèi)最令喜好者熟習(xí)的板級封裝產(chǎn)品莫過于傻瓜功放了，從175、275到現(xiàn)在的功放王，這種追求無外圍元件的“功率集成電路”很受人們喜好者歡送。有一些喜好者對傻瓜功放內(nèi)部不夠劃一的電路規(guī)劃十分有見地，這是有失偏頗的。
軍隊(duì)的儀仗隊(duì)是用來扮演的，你見過戰(zhàn)役隊(duì)形追求劃一劃一的嗎？電路的規(guī)劃是為了保證電路的性能而不是為了美觀。當(dāng)然，一些不是為了上述目的而是粗制濫造的產(chǎn)品就另當(dāng)別論了。需求闡明的是，貼片元件，無論是阻容元件還是晶休管，也是封裝過的元件，只是體積比擬小而已。理解了這些，就能夠大致看出板級封裝和厚膜混合集成電路的根本差異了（圖l，42）。
模塊普通是在凈化車間裝配的，塑料外殼只是一個(gè)空殼，內(nèi)部尚有空間，但是填充了高壓硅脂，因而，內(nèi)部電路和外界是隔離的。厚膜混合集成電路的內(nèi)部則是空氣，一些丁業(yè)產(chǎn)品會填允惰性氣體。傻瓜功放有空心的，也有全部用樹脂材料封死的，在不具備凈化車間的條件下，封死的“實(shí)心”封裝更有利于隔絕空氣。
將功率MOSFET管依照串聯(lián)或者并聯(lián)的辦法組裝起來，用板級封裝下藝也能夠消費(fèi)高電壓或者大電流的MOSFET模塊，不只是MOSFET，BJT、IGBT也可以如此（圖1.43），復(fù)雜的印制板電路也叮以采用板級封裝工藝停止封裝。
板級封裝所用的資料稱為DMC(Dough Moldingo，mpounds)，也稱為BMC(Bulk Molding Compounds)，國內(nèi)業(yè)內(nèi)俗稱封裝料、泥狀模塑料、團(tuán)狀模塑料等等。
DMC與BMC的理化特性接近，都是由短切玻璃纖維、不飽和樹脂、填料以及各種添加劑經(jīng)充沛混合而成的一種混合資料。這種資料的收縮率（由軟泥狀到充沛異化后的收縮比例）小，脹縮率（熱脹冷縮的比例）與硅資料很接近，強(qiáng)度高、阻燃、耐高壓、耐腐蝕，既能夠作為IC與晶體管的封裝資料，也能夠用來封裝電磁閥等實(shí)物產(chǎn)品。
板級封裝除．廠可以進(jìn)步電路穩(wěn)定性與運(yùn)用壽命，拓寬產(chǎn)品的應(yīng)用范疇，還兼有初級的失密功用，技術(shù)和資金的門檻也不像模塊制造那么高。
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